Veštačka inteligencija (AI) menja svet IT infrastrukture. Potreba za računarskom snagom i kapacitetom raste toliko snažno da će i zahtevi za skaliranjem, energetskom efikasnošću, hlađenjem i distribucijom struje u data centrima dostići potpuno novi nivo. Na samitu OCP Regional Summit u Lisabonu, globalni ponuđač rešenja Rittal daje pregled nove modularne platforme za jednofazno direktno tečno hlađenje, posebno za OCP Open Rack V3. U piku ona omogućava preko 1 megavata snage hlađenja. Modularna rešenja za napajanje, hlađenje i nadzor direktno u ormanu obezbeđuju brzu skalabilnost i ekonomičan rad.
AI je tek na početku. 2024. biće godina uvođenja. IT infrastruktura mora za to najbrže moguće da raste, a hiperskaleri su predvodnici. „Da bi se ovaj rast omogućio tehnički, ekonomski i organizaciono, potrebni su standardizacija i skalabilnost kroz modularizaciju i globalnu dostupnost“, kaže Lars Platzhoff, rukovodilac poslovne jedinice Cooling Solutions u kompaniji Rittal: „OCP standardi kao i tečna hlađenja za IT ormane kompanije Rittal pružaju odličnu osnovu za to.“
Toplota mora brže napolje
Gustina snage za AI aplikacije kao što su npr. obuka i rad velikih jezičkih modela (LLM) u budućim data centrima zahteva tehnološki preokret, pre svega kod hlađenja. Jer uobičajeno vazdušno hlađenje će sve češće dolaziti do svojih fizičkih i ekonomskih granica. Novi, ultrabrzi grafički procesori (GPU) proizvode toliko toplote da ih proizvođači odmah dizajniraju za moćno direktno tečno hlađenje. Ponuđač rešenja Rittal je za to razvio novu modularnu platformu za hlađenje i na samitu OCP Regional Summit u Lisabonu daje pregled rešenja za OCP Open Rack V3.
Modularna platforma za jednofazno direktno tečno hlađenje
Rittal za to koristi jedinice za distribuciju rashladne tečnosti za jednofazno direktno tečno hlađenje vodom, koje su prilagođene za primenu u Open Rack V3. „Cilj je da našim klijentima ponudimo skalabilno kompletno rešenje iz jednog izvora sa visokom globalnom dostupnošću i jednostavnim servisiranjem“, objašnjava Platzhoff.
Kako to funkcioniše? Uz modularizaciju i prednosti dizajna OCP-a: Po uzoru na napajanje, server se u ormanu jednostavno povezuje sa standardizovanim priključcima na centralne dovode i odvode kružnog toka vode. „Mogućnosti kombinovanja modula platforme su dizajnirane za visoku fleksibilnost“, kaže Platzhoff. Najvišu snagu hlađenja pružaju rešenja tečnost-tečnost, koja zagrejanu vodu odvode napolje. Ona su takođe idealna za smanjenje CO2 otiska putem povrata toplote. Kao rešenje za nizove ormana hlade preko 1 megavata, u pojedinačnom ormanu do 100 kW. Alternativno su dostupne i varijante tečnost-vazduh, koje toplotu predaju na zadnjim vratima ormana ili preko bočnog rashladnog uređaja vazduhu u data centru – kao zatvoren sistem bez priključka za vodu.
Sve u ormanu
„Rittal je glavni dobavljač ormana za više hiperskalera. Rešenje za hlađenje smo razvili u tesnoj razmeni sa ovim partnerima“, kaže Platzhoff: „Napajanje, hlađenje i nadzor se ovde integrišu kao elementarni stubovi IT infrastrukture direktno u standardizovani orman. Ubeđeni smo da će ovaj koncept zbog velike potrebe za sve većim snagama hlađenja i zbog sposobnosti kompanije Rittal za brzu skalabilnost uskoro postati standard kod naših globalnih IT klijenata. Pored hiperskalera, postaće zanimljivo i za sve više kolokatora.“ OCP je sa Open Rack-om pionir ove ideje. Kao glavni dizajner ORV2 i ORV3 ormana, Rittal će nastaviti da se angažuje u projektu Open Compute Project.