Künstliche Intelligenz und High Performance Computing (HPC) stellen Rechenzentren vor neue Herausforderungen. Steigende Rechenleistungen und hohe Leistungsdichten durch KI‑Workloads, GPUs und Prozessoren erzeugen enorme Wärmelasten von über 150 kW pro Rack. Diese sind mit klassischer Luftkühlung allein nicht mehr effizient beherrschbar. Gleichzeitig wächst der Anspruch an Energieeffizienz, Verfügbarkeit und Skalierbarkeit der Systeme über alle Branchen, Anwendungsfälle und Rechenzentrumsgrößen hinweg. Neue Kühlkonzepte sind damit keine Option mehr, sondern ein Muss.
Direct Liquid Cooling eröffnet neue Möglichkeiten für die Kühlung von KI‑ und HPC‑Infrastrukturen. Durch die gezielte Ableitung der Wärme über Flüssigkeit wird maximale Kühlleistung genau dort bereitgestellt, wo sie benötigt wird.
Die Technologie schafft die Grundlage für moderne KI‑Umgebungen – von einzelnen Racks bis hin zu skalierbaren Rechenzentrumskonzepten.