Direct Liquid Cooling

Leistungsstarkes und modulares Lösungsportfolio für KI‑ und HPC-Anwendungen

KI-Kühlung

Direct Liquid Cooling

Künstliche Intelligenz und High Performance Computing (HPC) stellen Rechenzentren vor neue Herausforderungen. Steigende Rechenleistungen und hohe Leistungsdichten durch KI‑Workloads, GPUs und Prozessoren erzeugen enorme Wärmelasten von über 150 kW pro Rack. Diese sind mit klassischer Luftkühlung allein nicht mehr effizient beherrschbar. Gleichzeitig wächst der Anspruch an Energieeffizienz, Verfügbarkeit und Skalierbarkeit der Systeme über alle Branchen, Anwendungsfälle und Rechenzentrumsgrößen hinweg. Neue Kühlkonzepte sind damit keine Option mehr, sondern ein Muss.

Direct Liquid Cooling eröffnet neue Möglichkeiten für die Kühlung von KI‑ und HPC‑Infrastrukturen. Durch die gezielte Ableitung der Wärme über Flüssigkeit wird maximale Kühlleistung genau dort bereitgestellt, wo sie benötigt wird.
Die Technologie schafft die Grundlage für moderne KI‑Umgebungen – von einzelnen Racks bis hin zu skalierbaren Rechenzentrumskonzepten.
 

Rittal Produktportfolio für Direct Liquid Cooling

CDU In-Row

Liquid-to-liquid Coolant Distribution Unit In-Row 

  • Enorme Leistung auf kleiner Fläche im OCP‑Standard: Bis zu 1,5 MW und 1.500 l/min im OCP Open Rack v3
  • Flexible Skalierung: Modulare Bauweise für bedarfsgerechte Erweiterungen – „pay as you grow“
  • Maximale Verfügbarkeit: Redundante Komponenten und definierte Fallback‑Szenarien sichern den Betrieb
  • Einfache Wartung im laufenden Betrieb: Hot‑swap-fähige Komponenten, wie Pumpen, Filter, Sensoren und Controller, reduzieren Stillstandszeiten
  • Nahtlose Integration in Monitoring-Systeme dank einer Vielzahl an Netzwerkprotokollen

CDU In-Rack

Liquid-to-liquid Coolant Distribution Unit In-Rack 21"

  • Hohe Leistung: Bis zu 200 kW und 225 l/min bei geringer Baugröße
  • OCP‑kompatibles Design: Ausgelegt für die Integration in OCP Open Rack v3
  • Maximale Verfügbarkeit: Redundante Pumpen und definierte Fallback‑Szenarien sichern den Betrieb
  • Einfache Wartung im laufenden Betrieb: Hot‑swap‑fähige Sensoren und Controller sowie ein extern zugänglicher Filter reduzieren Stillstandszeiten
  • Nahtlose Integration in Monitoring-Systeme dank einer Vielzahl an Netzwerkprotokollen
     

RearDoor HEx

Rear Door Heat Exchanger (Rücktür)

  • Hohe Leistung bei kompakter Bauweise: 80 kW bei 13.500 m³/h und 260 mm Bautiefe
  • Flexible Einsatzmöglichkeiten: für luftgekühlte IT-Hardware oder in Kombination mit DLC zur effizienten Abfuhr verbleibender Abwärme
  • Nahtlose Integration in OCP Open Rack v3
  • Maximale Verfügbarkeit: Redundante Lüfter und definierte Fallback‑Szenarien sichern den Betrieb
  • Einfache Wartung im laufenden Betrieb: Hot‑swap‑fähige Komponenten wie Lüfter, Sensoren, Display und Controller reduzieren Stillstandszeiten. Separate Servicetür ermöglicht schnellen und einfachen Zugriff.

Manifolds

Rack Manifolds für Open Rack v3

  • Maßgeschneiderte Verteilerschienen (Manifolds) für eine sichere und effiziente Verteilung der Kühlflüssigkeit
  • Flexible Konfiguration: Anpassbare tropffreie Schnellverschlusskupplungen (UQDB), variable Anschlusspositionen sowie optionale Anbindung von flüssigkeitsgekühlten Stromschienen und Sensorik für Temperatur und Druck

Ihre Vorteile für Betrieb, Integration und Ausbau

Mit Direct Liquid Cooling von Rittal profitieren Sie von Lösungen, die weit über reine Kühlleistung hinausgehen. Eine durchdachte Systemarchitektur, OCP‑basierte Standards und verlässliche Lieferstrukturen sorgen für maximale Verfügbarkeit Ihrer KI‑ und HPC‑Anwendungen.

Ihr starker Partner

Mit über 40 Jahren Erfahrung im Bereich Cooling profitieren Sie bei Rittal von einer hohen Produktqualität sowie zuverlässigen und skalierbaren Produktionskapazitäten für Ihre Direct Liquid Cooling Lösung. 

Direct Liquid Cooling in Hyperscale-Rechenzentren – Empowering AI

Wir sind für Sie da.

Sie haben Fragen? Dann schreiben Sie uns.
Gerne stehen wir Ihnen bei allen Fragen rund um das Thema Direct Liquid Cooling zur Verfügung.

Entdecken Sie unsere IT-Cooling Lösungen

IT-Infrastruktur

IT-Cooling

Die Klimakonzepte von Rittal decken von der Kühlung eines einzelnen Racks bis zum kompletten Rechenzentrum alles ab. Dabei stehen Sicherheit und Effizienz im Vordergrund.

OCP ORV3 Rack

Heben Sie Ihre Rack-Leistungsdichte auf ein neues Level!

OCP ist eine Community mit einem klaren Ziel: IT-Infrastruktur vereinheitlichen und optimieren. Seit Jahren arbeitet Rittal aktiv an OCP-Projekten mit. Das Ergebnis: ein Rack, das zu 100 % dem OCP-Standard entspricht. Für maximale Zukunftssicherheit.