De acordo com as previsões, o mercado global de refrigeração líquida na indústria de data center crescerá de 1,2 bilhão de dólares em 2019 para 3,2 bilhões de dólares em 2024 (1). As principais razões para isto são a crescente demanda por soluções de resfriamento compactas e com baixo consumo de energia e por custos operacionais mais baixos com maior desempenho - de computação de borda à de alta performance. As soluções convencionais para refrigeração de rack e ambiente atingem seus limites aqui. A resposta para isto são as novas soluções de Direct Chip Cooling da Rittal e ZutaCore. Com uma capacidade de resfriamento anteriormente inatingível de até 900 W e mais por servidor, os parceiros apoiam a transformação da indústria de data center. No dia 12 de maio, os parceiros apresentarão suas soluções ao público pela primeira vez com uma demonstração ao vivo online e um estande de exposição virtual no OCP Virtual Summit.
A Rittal, fornecedora líder mundial de sistemas para soluções de infraestrutura industrial e de TI, e a ZutaCore, especialista em resfriamento por processador e líquido, trazem ao mercado soluções inovadoras para resfriamento de alto desempenho e outros cenários de computação intensiva sob o nome "Rittal HPC Cooled-by-ZutaCore".
Escalável: resfriamento para 900 W e mais
Com motores tais como a inteligência artificial (AI) ou Machine Learning, os requisitos de desempenho do processador, densidade no data center e resfriamento por rack estão aumentando. Os parceiros Rittal e ZutaCore agora oferecem soluções para isto com seu portfólio de Direct Chip Cooling orientado para o futuro. O novo sistema funciona com base no princípio do resfriamento evaporativo e usa energia latente na evaporação do refrigerante ("Direct Contact Evaporative Cooling")
Os usuários podem eliminar o superaquecimento local dos processadores, uma vez que o sistema resfria exatamente onde ocorrem os hotspots. Isto reduz o risco de falhas de TI. Além disto, a escalabilidade do sistema permite que os clientes cresçam de acordo com os requisitos dinâmicos do mercado de maneira sustentável para o futuro. Capacidades de resfriamento de até 900 W e além, por servidor, são possíveis. A Rittal está, portanto, fortalecendo sua experiência em refrigeração de TI e expandindo sua gama abrangente de refrigeração eficiente de alto desempenho para requisitos exigentes com altas densidades de energia.
Altamente eficiente: soluções de resfriamento de borda a HPC
Por enquanto, as empresas apresentam duas soluções: Em primeiro lugar, uma solução compacta de refrigeração de porta traseira e que economiza espaço. Consiste em um trocador de ar/refrigerante-calor - projetado como a porta traseira do armário do servidor - do portfólio de sistemas LCP da Rittal e a tecnologia HyperCool para Direct Chip Cooling da ZutaCore
Isto se baseia no seguinte princípio: o refrigerante líquido flui para evaporadores especialmente desenvolvidos ("Enhanced Nucleation Evaporator") dos processadores do servidor (CPU, GPU). Ao absorver o calor do processador, o refrigerante evapora e se torna gasoso. O refrigerante Novec, anteriormente gasoso, torna-se líquido novamente no trocador de calor. A temperatura do ar que flui é suficiente para isto. Uma bomba garante que o refrigerante líquido flua de volta para o sistema de resfriamento. Como quase todos os componentes da solução de refrigeração estão integrados na porta traseira, isto economiza muito espaço. A solução pode ser facilmente instalada em data centers por “Plug & Play” sem modificar a infraestrutura existente.
A segunda solução da Rittal e da ZutaCore é uma solução "in-rack", que está disponível como uma variante resfriada a ar e água. A solução resfriada a ar suporta até 20 kW de dissipação de calor por rack usando um condensador resfriado a ar no rack. Ele pode ser facilmente instalado em qualquer rack em quase qualquer ambiente e é uma resposta à demanda crescente por resfriamento de processadores poderosos na "borda". A versão in-rack refrigerada a água permite um resfriamento com eficiência energética de até 70 kW de dissipação de calor por rack, graças a um condensador refrigerado a água. É projetado principalmente para serviços de processador e servidor de rápido crescimento.
"A difusão massiva de soluções diretas de resfriamento líquido em data centers se tornará essencial na década de 2020 para as tendências de semicondutores, a indústria de data centers e as metas de sustentabilidade", explica Daniel Bizo, analista principal da 451 Research. “O resfriamento a ar por si só não será capaz de atender às necessidades futuras, quando muitos processadores de servidor forem capazes de gerar mais calor do que servidores inteiros alguns anos atrás. Soma-se a isto a pressão crescente de custos e as altas expectativas em relação à sustentabilidade ecológica, por exemplo, um menor consumo de energia. O setor de data center terá que acompanhar estas demandas", afirma Bizo.
“Nossas soluções atendem precisamente aos requisitos de resfriamento dos centros Hyperscale e de colocation. Elas eliminam o uso de água no servidor e podem ser usadas onde a refrigeração com ar atinge seu limite. Este é um valor agregado significativo para nossos clientes"
"Graças à parceria com a Rittal, podemos trazer nossas soluções de Direct Chip Cooling para o mercado global. Agora podemos atender à demanda por tecnologia de resfriamento eficiente e de alto desempenho e escalar de acordo para levar nossa tecnologia às maiores indústrias e aos operadores de data center mais exigentes" diz Udi Paret, presidente da ZutaCore. "Independentemente de ser Hyperscale, um provedor de colocation ou um ambiente empresarial - as soluções ‚Rittal HPC Cooled-by-ZutaCore‘ combinam as vantagens exclusivas das soluções de sistema modular da Rittal com o inovador resfriamento líquido da ZutaCore para dissipação de calor com resultados sem precedentes," diz Paret.
(1) MarketsandMarkets: Mercado de Refrigeração Líquida de Data Center