- Obj. č.:
- SK 3343230
- Prevedenie
- Chladenie serverovej skrine
- Materiál
- Oceľový plech, s nástrekom
- Farba
- RAL 9005
- Rozsah dodávky
- Ready-to-connect CDU In-Rack (4 OU)
Control module (1 OU)
TCS filter 25 µm - Voliteľné doplnky
- Filter size
Displej - Celkový chladiaci výkon
- 150 kW at 6K ATD
200 kW at 8K ATD - Nominal flow rate, secondary circuit
- 225 l/min: at 1.5 bar
- Number of pumps and Type of pump
- 3 Variable Speed Drive (VSD) centrifugal pump
- Menovité prevádzkové napätie
- 48 V (DC)
- Spôsob (elektrického) pripojenia
- DC busbar
- Rozmery
- CDU In-Rack: 548 mm x 188,5 mm x 855 mm
Control Modul: 548 mm x 46,8 mm x 853,4 mm - Prevádzková hmotnosť
- 93 kg
- Prípojky vody
- FWS: 1 1/2" sanitary flange with tri-clamp
- TCS: 1 1/2" sanitary flange with tri-clamp
- Water supply
- Facility Water System (FWS): Rear
- Technical Cooling System (TCS): Rear
- Rozsah prevádzkovej teploty chladiaceho média
- FWS: 10 °C...50 °C
TCS: 20 °C...55 °C - Chladiace médium
- FWS: Water
- TCS: Water + PG25
- Prípustný prevádzkový tlak (p max.)
- FWS: 10 bar
TCS: 5 bar - Filter secondary circuit
- 25 µm,optional 50 µm
- interné, s možnosťou výmeny počas prevádzky
- Control Module
- Senzory
- Redundant cooling
- Pump : N+1
- Monitorovanie
- Monitoring of all system-relevant parameters such as temperature, humidity, pressure, flow rate, filter, leaks, component status
- Protokoly
- Redfish
- Modbus/TCP
- HTTP, HTTPS, SSL, SSH, NTP, Telnet, TCP/IP v4, TCP/IP v6, DHCP, DNS, NTP, Syslog, SNMP v1, SNMP v2c, SNMP v3, OPC-UA, FTP/SFTP, SMTP
- LDAP
- RCCMD
- Leak monitoring
- Áno
- Vhodné pre typ skrine
- OCP ORV3 rack
- Power consumption (max)
- 3,2 kW
- Balenie
- 1 pc(s).
- Číslo colnej sadzby
- 84158200
- Popis výrobku
- CDU In-Rack, 150 kW at 6K ATD, 548x188.5x855 mm (WHD)
Coolant Distribution Unit CDU In-Rack
Obj. č.: SK 3343230
Liquid-to-liquid coolant distribution unit for liquid-cooled high-performance servers. The CDU In-Rack separates the building’s water circuit from the refrigerant circuit of the IT equipment. This ensures that the requisite volumetric flow, pressure and quality of the cooling medium in the secondary circuit are maintained at all times.