人工智能 (AI)、机器学习或渲染等驱动因素，使处理器性能、数据中心密度和每个机柜的冷却性能面临着更高的要求。传统的冷却技术在此已无突破空间。因此，威图与 ZutaCore 达成战略合作，开发出可实现高性能芯片冷却的解决方案。借此，威图在 IT 冷却领域的实力再上一个台阶，全面的产品组合再添一种高品质方案——面向高功率密度的严苛要求，实现高效的高性能冷却。该解决方案已于 2020 年 5 月的 OCP 网络峰会上首次亮相。
全球领先的工业和 IT 基础设施解决方案系统供应商威图，与处理器和液体冷却方案专家 ZutaCore 达成战略合作，共同开发高性能芯片冷却解决方案。通过此次合作，威图的 IT 解决方案再添新成员，能够针对高功率密度和热点场景实现创新型直接芯片冷却。因此，客户可以一站式获取高效、可扩展的冷却解决方案，以满足苛刻的冷却需求——从 Edge 到超大规模数据中心，从主机托管到高性能计算机群 (HPC)。
应对动态的市场要求，确保未来竞争力
“ZutaCore 实力很强，在处理器和液体冷却方面具备全面的专业技术知识。他们拥有高效的直接芯片冷却技术，威图有可扩展的模块化 IT 机柜和冷却系统，二者结合，就能帮助客户从容应对不断变化的市场要求，助力客户持续获得成功。”威图研发部门负责人 Thomas Steffen 介绍道。
“对于数据中心行业，液冷解决方案对于满足新的高性能需求至关重要。然而，许多用户往往对采用新技术犹豫不决，特别是在涉及到在关键的电子设备附近使用液体时。威图在 IT 基础设施解决方案方面经验丰富，ZutaCore 与威图合作，能够让客户更加放心，并为提高数据中心的冷却效率创造更多可能性。”IDC 技术中心趋势与战略团队调研总监 Jennifer Cooke 表示。
未来每个机柜的散热功率达 70 kW 以上
威图与 ZutaCore 携手开发出无水型两相液体冷却系统，其散热功率创新高，从目前的每个机柜 55 kW 提升至每个机柜 70 kW 或更高。该系统使用潜能蒸发制冷剂，充分利用机柜容量。因此，客户的数据中心占地面积最多可减少 20%，而性能保持不变。由于该系统精确地在出现热点的位置进行冷却，服务器热点得以消除。由此降低发生 IT 故障的风险。
“威图具备全球化的 IT 解决方案，ZutaCore 有开创性的无水液体冷却系统，双方的合作关系将为国际数据中心行业带来巨大的增值。凭借我们合作开发的解决方案，用户可以在降低复杂性和成本的同时，使数据中心更加密集。”ZutaCore 联合创始人兼 CEO Erez Freibach 表示。
首次亮相于圣荷西 OCP 全球峰会
在 2020 年 3 月 4 日至 5 日于美国圣荷西举办的 OCP 全球峰会上，威图与 ZutaCore 首次展示了合作开发的解决方案。双方在 B9 号展台配置了互动式现场演示设备，并为参会者介绍了相关的解决方案，以帮助客户满足未来对于数据中心冷却的要求（无论是新建，还是翻新）。