인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC)은 데이터 센터에 새로운 과제를 안겨주고 있습니다. AI 워크로드, GPU 및 프로세서로 인해 증가하는 컴퓨팅 성능과 높은 전력 밀도는 랙당 150kW가 넘는 막대한 열 부하를 발생시킵니다. 이러한 열 부하는 더 이상 기존의 공기 냉각 방식만으로는 효율적으로 관리할 수 없습니다. 동시에 모든 산업, 애플리케이션 및 데이터 센터 규모에 걸쳐 시스템의 에너지 효율성, 가용성 및 확장성에 대한 요구가 증가하고 있습니다. 따라서 새로운 냉각 개념은 더 이상 선택 사항이 아니라 필수 사항입니다.
Direct Liquid Cooling (DLC)은 AI 및 HPC 인프라 냉각에 새로운 가능성을 열어줍니다. 액체를 통해 열을 효율적으로 방출함으로써, 필요한 곳에 정확히 최대의 냉각 성능을 제공합니다.
이 기술은 개별 랙부터 확장 가능한 데이터 센터 설계에 이르기까지 현대적인 AI 환경의 토대를 마련합니다.