Artificial intelligence en high-performance computing (HPC) stellen datacenters voor nieuwe uitdagingen. Toenemende rekenkracht en hoge vermogensdichtheden als gevolg van AI-workloads, GPU's en processors zorgen voor enorme warmtebelastingen van meer dan 150 kW per rack. Die zijn met alleen conventionele luchtkoeling niet langer efficiënt te beheersen. Tegelijkertijd nemen de eisen aan energie-efficiëntie, beschikbaarheid en schaalbaarheid van systemen toe in alle branches, toepassingen en groottes van datacenters. Nieuwe koelconcepten zijn daarom geen optie meer, maar een must.
Direct Liquid Cooling biedt nieuwe mogelijkheden voor het koelen van AI- en HPC-infrastructuren. Door warmte efficiënt via vloeistof af te voeren, wordt maximale koelcapaciteit precies daar geleverd waar die nodig is.
Deze technologie vormt de basis voor moderne AI-omgevingen – van individuele racks tot schaalbare datacenterontwerpen.