L'Intelligenza Artificiale e l'high-performance computing (HPC) pongono nuove sfide per il mondo dei data center. L'aumento della potenza di calcolo e le elevate densità di potenza derivanti dai carichi di lavoro delle applicazioni IA, dalle GPU e dai processori generano carichi di calore massicci di oltre 150 kW per rack. Questi non possono più essere gestiti in modo efficiente con il solo raffreddamento tradizionale ad aria. Allo stesso tempo, le richieste di efficienza energetica, disponibilità e scalabilità dei sistemi stanno crescendo in tutti i settori, applicazioni e dimensioni dei data center. Nuovi concetti di raffreddamento quindi non sono più un'opzione, ma un obbligo.
Il Direct Liquid Cooling apre nuove possibilità per il raffreddamento delle AI e delle infrastrutture HPC. Dissipando in modo efficiente il calore attraverso il liquido, massime prestazioni di raffreddamento vengono fornite esattamente dove sono necessarie.
Questa tecnologia pone le basi per gli ambienti di intelligenza artificiale moderni – dai singoli rack ai progetti scalabili di data center.