人工知能（AI）およびハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）は、データセンターに新たな課題をもたらしています。GPU やプロセッサの進化により、計算能力は飛躍的に向上し、それに伴い、ラックあたり 150 kW を超える 高電力密度 と膨大な発熱が発生しています。こうした熱負荷は、従来の空冷方式だけではもはや効率的に処理できません。同時に、エネルギー効率、可用性、そして拡張性に対する要求は、あらゆる業種・用途・データセンター規模において高まり続けています。そのため、新たな冷却方法の導入は「選択肢」ではなく、不可欠な要件となっています。
直接液冷システム（DLC）は、AI および HPC インフラの冷却に新たな可能性をもたらします。DLC の技術で熱を効率的に除去することで、最大限の冷却性能を的確に提供します。
DLC の技術は、単一ラックからスケーラブルなデータセンター全体に至るまで、AI インフラの新たな基盤を実現します。