Kunstig intelligens og High Performance Computing (HPC) skaper nye utfordringer for datasentre. Økt prosesseringskraft og høy effekttetthet som følge av AI-arbeidsbelastninger, GPU-er og prosessorer genererer betydelige varmelaster på over 150 kW per rack. Dette kan ikke lenger håndteres effektivt med kun konvensjonell luftkjøling. Samtidig øker kravene til energieffektivitet, tilgjengelighet og skalerbarhet på tvers av bransjer, applikasjoner og datasentre i alle størrelser. Nye kjølekonsepter er derfor ikke lenger et alternativ, men en nødvendighet.
Direct Liquid Cooling åpner nye muligheter for kjøling av AI- og HPC-infrastruktur. Ved effektiv varmeavledning via væske leveres maksimal kjølekapasitet nøyaktig der den trengs.
Denne teknologien legger grunnlaget for moderne AI-miljøer – fra enkeltstående rack til skalerbare datasenterdesign.