Direct Liquid Cooling

Kraftig og modulær løsningsportefølje for AI- og HPC-applikasjoner

AI-kjøling

Direct Liquid Cooling

Kunstig intelligens og High Performance Computing (HPC) skaper nye utfordringer for datasentre. Økt prosesseringskraft og høy effekttetthet som følge av AI-arbeidsbelastninger, GPU-er og prosessorer genererer betydelige varmelaster på over 150 kW per rack. Dette kan ikke lenger håndteres effektivt med kun konvensjonell luftkjøling. Samtidig øker kravene til energieffektivitet, tilgjengelighet og skalerbarhet på tvers av bransjer, applikasjoner og datasentre i alle størrelser. Nye kjølekonsepter er derfor ikke lenger et alternativ, men en nødvendighet.

Direct Liquid Cooling åpner nye muligheter for kjøling av AI- og HPC-infrastruktur. Ved effektiv varmeavledning via væske leveres maksimal kjølekapasitet nøyaktig der den trengs.
Denne teknologien legger grunnlaget for moderne AI-miljøer – fra enkeltstående rack til skalerbare datasenterdesign.
 

Rittals produktportefølje for Direct Liquid Cooling

CDU In-Row

Væske-til-væske enhet for distribusjon av kjølemediet (CDU) In-Row 

  • Enorm ytelse på liten plass, OCP-kompatibel: Opptil 1,5 MW og 1 500 l/min i OCP Open Rack v3
  • Fleksibel skalering: Modulært design for kapasitetsutvidelse ved behov – «pay as you grow»
  • Maksimal tilgjengelighet: Redundante komponenter og definerte fallback-scenarier sikrer kontinuerlig drift
  • Enkelt vedlikehold under drift: Hot-swappable komponenter som pumper, filtre, sensorer og kontrollere reduserer nedetid
  • Sømløs integrasjon med monitoringsystemer takket være støtte for et bredt spekter av nettverksprotokoller

CDU In-Rack

Væske-til-væske enhet for distribusjon av kjølemediet (CDU) In-Rack 21"

  • Høy ytelse: Opptil 200 kW og 225 l/min i et kompakt design
  • OCP-kompatibelt design: Utviklet for integrasjon i OCP Open Rack v3
  • Maksimal tilgjengelighet: Redundante pumper og definerte fallback-scenarier sikrer kontinuerlig drift
  • Enkelt vedlikehold under drift: Hot-swappable sensorer og kontrollere, samt et utvendig tilgjengelig filter, reduserer nedetid
  • Sømløs integrasjon med monitoringsystemer takket være støtte for et bredt spekter av nettverksprotokoller

RearDoor HEx

Bakdørs varmeveksler (Rear Door Heat Exchanger)

  • Høy ytelse i kompakt design: 80 kW ved 13 500 m³/h og 260 mm dybde
  • Fleksible bruksområder: for luftkjølt IT-maskinvare eller i kombinasjon med DLC for effektiv fjerning av restvarme
  • Sømløs integrasjon i OCP Open Rack v3
  • Maksimal tilgjengelighet: Redundante vifter og definerte fallback-scenarier sikrer kontinuerlig drift
  • Enkelt vedlikehold under drift: Hot-swappable komponenter som vifter, sensorer, display og kontrollere reduserer nedetid. En separat servicedør gir rask og enkel tilgang.

Fordeler for drift, integrasjon og vekst

Med Direct Liquid Cooling fra Rittal får du fordeler som går langt utover ren kjølekapasitet. En gjennomtenkt systemarkitektur, OCP-baserte standarder og pålitelige forsyningskjeder sikrer maksimal tilgjengelighet for dine AI- og HPC-applikasjoner.

Din pålitelige partner

Med mer enn 40 års erfaring innen kjøling tilbyr Rittal produkter av høy kvalitet, samt pålitelig og skalerbar produksjonskapasitet for din Direct Liquid Cooling-løsning.

Direct Liquid Cooling i hyperscale-datasentre – gir AI mulighet til å yte maksimalt

Kontakt oss!

Har du spørsmål? Ta kontakt med oss.
Vi hjelper deg gjerne med alle spørsmål knyttet til Direct Liquid Cooling.

Oppdag våre løsninger for IT-kjøling

IT-Infrastruktur

IT-Cooling

Klimakonseptene fra Rittal dekker alt fra kjøling av enkelt-rack til hele datasentre, og da med fokus på sikkerhet og effektivitet

OCP ORV3 Rack

Ta racktettheten til neste nivå!

OCP er et fellesskap med et tydelig mål: Standardisere og optimalisere IT-infrastruktur. Rittal har vært aktivt involvert i OCP-prosjekter i mange år. Resultatet er et rack som er 100 % OCP-kompatibelt. For maksimal fremtidssikring.