Artificiële intelligentie en high-performance computing (HPC) stellen datacenters voor nieuwe uitdagingen. Toenemende rekenkracht en hoge vermogensdichtheden als gevolg van AI-workloads, GPU's en processors genereren enorme warmtebelastingen van meer dan 150 kW per rack. Deze kunnen niet langer efficiënt worden beheerd met alleen conventionele luchtkoeling. Tegelijkertijd nemen de eisen op het gebied van energie-efficiëntie, beschikbaarheid en schaalbaarheid van systemen toe in alle sectoren, toepassingen en datacenters. Nieuwe koelconcepten zijn daarom niet langer een optie, maar een noodzaak.
Direct Liquid Cooling opent nieuwe mogelijkheden voor het koelen van AI- en HPC-infrastructuren. Door warmte efficiënt af te voeren via vloeistof, wordt de maximale koelprestatie geleverd precies waar dat nodig is.
Deze technologie legt de basis voor moderne AI-omgevingen – van individuele racks tot schaalbare datacenterontwerpen.