Direkt vätskekylning

Kraftfull och modulär lösningsportfölj för AI- och HPC-tillämpningar

AI-kylning

Direkt vätskekylning

Artificiell intelligens och högpresterande datorteknik (HPC) innebär nya utmaningar för datacenter. Ökad datorkraft och hög effekttäthet som ett resultat av AI-arbetsbelastningar, GPU:er och processorer skapar massiva värmebelastningar på över 150 kW per rack. Detta kan inte längre hanteras effektivt med enbart konventionell luftkylning. Samtidigt ökar kraven på energieffektivitet, tillgänglighet och skalbarhet för system inom alla branscher, tillämpningar och datacenter av alla storlekar. Nya kylningskoncept är därför inte längre ett alternativ utan ett måste.

Direkt vätskekylning öppnar nya möjligheter för kylning av AI- och HPC-infrastrukturer. Genom att effektivt avleda värme via vätska levereras maximal kylningsprestanda exakt där den behövs.
Denna teknik lägger grunden till moderna AI-miljöer – från enskilda rack till skalbara datacenterutformningar.
 

Rittals produktportfölj för direkt vätskekylning

CDU In-Row

Vätska-till-vätska-kylmedelsdistributionsenhet In-Row 

  • Enorm prestanda på en liten yta, OCP-kompatibel: Upp till 1,5 MW och 1 500 l/min i OCP Open Rack v3
  • Flexibel skalning: Modulär design för on-demand expansion - ”betala i takt med att ni växer”
  • Maximal tillgänglighet: Redundanta komponenter och definierade fallback-scenarier säkerställer kontinuerlig drift
  • Enkelt underhåll under drift: Komponenter kan bytas under drift, som pumpar, filter, sensorer och styrenheter, ger minskad stilleståndstid
  • Sömlös integrering med övervakningssystem tack vare ett brett utbud av nätverksprotokoll

CDU In-Rack

Vätska-till-vätska kylningsfördelningsenhet i 21" rack

  • Hög prestanda: Upp till 200 kW och 225 l/min i kompakt utförande
  • , OCP-kompatibel design: Designad för integrering i OCP Open Rack v3
  • Maximal tillgänglighet: Redundanta pumpar och definierade fallback-scenarier säkerställer kontinuerlig drift
  • Enkelt underhåll under drift: Sensorer och styrenheter som kan bytas under drift tillsammans med ett externt åtkomligt filter ger minskad stilleståndstid
  • Sömlös integrering med övervakningssystem tack vare ett brett utbud av nätverksprotokoll

RearDoor Hex

RearDoor värmeväxlare

  • Hög prestanda i en kompakt design: 80 kW vid 13 500 m³/h och 260 mm djup
  • Flexibla tillämpningar: för luftkyld IT-hårdvara eller i kombination med DLC för effektiv bortledning av spillvärme
  • Sömlös integrering med OCP Open Rack v3
  • Maximal tillgänglighet: Redundanta fläktar och definierade fallback-scenarier säkerställer kontinuerlig drift
  • Enkelt underhåll under drift: Hot-swap-komponenter som fläktar, sensorer, displayer och styrenheter minskar stilleståndstid. En separat servicelucka ger snabb och enkel åtkomst.

Fördelar för drift, integration och tillväxt

Med direkt vätskekylning från Rittal drar du nytta av lösningar som går långt utöver ren kylningsprestanda. En väldesignad systemarkitektur, OCP-baserade standarder och tillförlitliga leveranskedjor säkerställer maximal tillgänglighet för dina AI- och HPC-tillämpningar.

Din pålitliga partner

Rittal har över 40 års erfarenhet av kylning och erbjuder högkvalitativa produkter samt tillförlitlig och skalbar produktionskapacitet för din direkta vätskekylning.

(Direct Liquid Cooling) – direkt vätskekylning i hyperscale-datacenter med AI-servrar

Vi finns här för dig!

Har du några frågor? Välkommen att kontakta oss.
Vi svarar gärna på alla dina frågor om direkt vätskekylning.

Upptäck våra IT-kylningslösningar

IT-infrastruktur

IT-kylning

Rittals koncept för klimatisering omfattar allt från kylning av ett enskilt rack till kompletta datorhallar. Säkerhet och effektivitet står alltid i centrum.

OCP ORV3 rack

Ta din rackdensitet till en ny nivå!

OCP är en gemenskap med ett tydligt mål: att standardisera och optimera IT-infrastrukturen. Rittal har varit aktivt involverat i OCP-projekt i många år. Resultatet: Ett rack som är 100 % OCP-kompatibelt. För maximal framtidssäkring.