Artificiell intelligens och högpresterande datorteknik (HPC) innebär nya utmaningar för datacenter. Ökad datorkraft och hög effekttäthet som ett resultat av AI-arbetsbelastningar, GPU:er och processorer skapar massiva värmebelastningar på över 150 kW per rack. Detta kan inte längre hanteras effektivt med enbart konventionell luftkylning. Samtidigt ökar kraven på energieffektivitet, tillgänglighet och skalbarhet för system inom alla branscher, tillämpningar och datacenter av alla storlekar. Nya kylningskoncept är därför inte längre ett alternativ utan ett måste.
Direkt vätskekylning öppnar nya möjligheter för kylning av AI- och HPC-infrastrukturer. Genom att effektivt avleda värme via vätska levereras maximal kylningsprestanda exakt där den behövs.
Denna teknik lägger grunden till moderna AI-miljöer – från enskilda rack till skalbara datacenterutformningar.